主要技术指标

工作台行程：　　Ｘ向±5mm 

Y向±5mm   

Z向　6mm 

θ向±5°

适用基片尺寸  4〃φ100mm  

3〃φ75mm  

2〃φ50mm

适用掩模版尺寸  5〃　125×125mm   

4〃　100×100mm

               3〃  75×75m 

基片与衬底最大厚度         3mm

基片与掩模版分离间隙       0～0.05mm

显微镜：分离视场显微镜   目镜    10X  

物镜    5X或者3X  

物镜分离距离                26～90mm

扫描范围                    50×50mm

曝光光源     紫外光源               200W超高压汞灯 

         远紫外光源             350W进口汞灯（HBO） 

曝光面积     紫外光源   φ108mm  远紫外光源  φ84mm 

曝光分辨率（真空接触）     紫外光源2um 

                          远紫外光源    0.8um 

曝光不均匀性       紫外光源          ≤±4%   （φ108mm） 

                  远紫外光源       ≤±3%   （φ84mm  ） 

曝光时间                            0～999s  

LCD显示

主机配置

紫外曝光系统（远紫外曝光系统可选用）、光源移动系统 各一套 

立式显微镜、扫描系统（50×50）各一套

对准工作台（X、Y、Z、θ向运动驱动）    一个 

电气控制箱（硬件、软件、气动元件）      一个 

200W开关汞灯电源、显微镜照明电源（含光纤）各一个 

工作台架                                一个 

3″版架、承片台  各一个，4″版架、承片台  各一个 

随机配置：

200W直流高压汞灯   2支

12V100W照明卤素灯  2支

真空复印密封圈（3″、4″适用于厚度不大于0.5mm的基片）各2只