大功率半导体激光器

主要功能用途：大功率半导体激光器是工业机械材料加工与表面处理系统核心器件，该设备输出2000W激光与材料作用产生深融焊接，通过金属粉末完成轴承或齿轮表面熔覆。该设备输出激光能够完成金属工具表面强化硬化等手段。为研究金属材料焊接、熔覆等特性提供有利支持，也可以服务激光光束整形光学系统设计研发。